1050. 坑！

划分成，针对液体树脂的sla，液体平板印刷术。

针对塑料粉体的sls法，也就是分层激光烧结法，而针对金属粉体，则是会衍生出fdm法，也就是熔化沉积法。

当然还有针对陶瓷粉体后来才诞生的dspc，陶瓷壳体法。

后面还会有lom法等种种加工工艺的诞生。

而在这段时间里，姚崇山就把他所了解的目前世界上最主流和最新的关于3d打印技术的未来发展模式，介绍给了胡斌。

而胡斌也根据他的介绍，对这些种种工艺进行了划分，和规划了他们未来主要的研究发展方向。

这其中他们打算首先研究的就是那应用在塑料上的sla法，其实之前胡斌的小工厂在做工艺品的时候，已经在使用这种办法了。

只不过技术上还不太完善，因为没有系统理论的指导，所以总是会有着这样或者那样的技术缺陷。

而在未来很长一段时间里，这种sla法，可能都会是3d打印技术应用的最主流区域，虽然最好的办法要属于面对金属粉体的fdm法。

而胡斌在这个领域，也有过小小的突破，现在他已经可以使用这样的技术，来做金属成型，但是现在他的技术还太粗糙，还是有很多的小瑕疵要等待去完善。

在这一点，这可是国之重器，事实上在十几年之后，美国和华国都掌握着这样的技术，尤其是应用在一些军工领域。

但是因为这种技术的敏感度实在是太高，所以大家都没有把这种技术投放到民间，因为一旦要是投放到民间，那这种技术所能带来的后果，就实在是太不可想象了。

想想看，如果随便什么人都可以使用这样的技术，来制作枪械，那还得了？

制造什么飞机，坦克之类的，先不寻思，光是有人利用这样的技术，来制造枪械，恐怕就会让世界上很多政府和国家头疼了，所以这样敏感的技术，大家当然都不敢拿出来。

只能是应用在某些国防军工领域，所以这样的技术只能是从长计议，因为他是在是太敏感了。

而针对树脂粉体的sls方法也很重要，还有针对陶瓷的dspc法，这些也都是他们所主要要关注的方向。

毕竟未来这3d打印技术，应用在工业领域，首先要面对的应该就是铸模了，而这两项技术，对于制造模型，可是非常关键的。

所以这两项技术，也是未来所主要需要研究的方向。

不过在研究这些技术，和未来发展方向的同时，两人也并没有忘记李逸帆交代给他们的任务，那就是给日本人挖坑。

胡斌可是老油条了，日本人手里有很多技术都是他比较垂涎的，尤其是日本人的装配工艺，还有日本人的一些独门的绝活，就比如这帮来至尼康工程师的变成，和定位技术。

这些可都是他非常关注的，如果你要生产一件样品，那么精度上就必须要特别注意，而使用增量加工技术的同时，对于定位技术的要求就必须要非常到位

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