第二零九章 既生瑜何生亮
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足够的间距,晶体管沟槽漏电几乎可以忽略不计。
这也是各大芯片巨头,对finfet新型晶体管不上心的主要原因。
在他们看来,有限的精力、财力、研发力量,与其投入到看不见影子的finfet新型晶体管上,还不如投入到如何提升制造工艺上来的快。
更不用说,finfet晶体管即便研发出来了,在商用上,也有很长的一段路要走。
需要对现有的生产过程,作很大的革新。
所以说,并不是intel、ibm、德州仪器这样的芯片巨头研发不了finfet新型晶体管。
只不过,大家对此都没有形成足够的重视。
而且,也没有多少人认定finfet就是未来的方向。
这也是胡教授到处拉不到赞助的原因。
也就王岸然这个挂逼,敢第一个吃螃蟹,甚至在finfet商用化研究上,走在全世界的前列。
前后投入了两亿多美元,后续的商用化还要持续投入,折合人民币将近20亿,在国内这个时期,即便是大型央企,都很难拿出这个魄力。
没办法,魄力是要本钱的。
这自然也是华芯科技腰杆硬的底气。
苏老听完介绍,一双眼睛睁的比灯泡还大,转头盯向王岸然。
“岸然,一个数学模型,你们花了20亿?”
陈创甲摇摇头,即便现在他对华芯科技的感官很好,在心底也是拒绝接受这个现实。
20亿,什么概念,物化所一年的拨款还不到三千万,还负责上下几百号人的吃喝。
“苏老,finfet新型晶体管,在实际芯片加工中,需要的掩膜板比普通工序增加40%,达到三十多块,制造工艺工序增加60%,达到近三百道工序,为了提高实验精度,完全手动调校,在320纳米制造工艺上,我们成功制造出样品。”
普通的工艺需要的掩膜板费用50万美元一次,而finfet制造工艺需要80万美元。
这在芯片批量生产中,掩膜板的费用分摊到每个芯片当中,可以忽略不计。
可在流片生产当中,这费用就高了去了。
“这个finfet新型晶体管有什么优势?”
“晶体管的就是氧化物、硅半导体材料、金属层,沟槽间距过近是,finfet新型晶体管,可以通过缩小连接宽度,显著减少漏电量,在未来的纳米制造工艺当中,会有很优良的表现。”
苏老翻看技术文件,指了指其中一段,对王岸然说道:“320纳米制造工艺下,你们的finfet晶体管的漏电量,只比普通晶体管减少2%的漏电量。
这在实际应用中,为了这2%,增加80多道工序,成本显著提高,良品率显著下降,怕是付出和收益,完全失衡吧!”
王岸然摇摇头,看来即便是苏老,也是免不了摆摆老资格,一副指点江山,讯问天下的气势。
“苏老,麻烦你往下面翻翻!”
“下面?”
苏老看向王岸然,又翻了几页,接下来的文字,让他彻底感受到了finfet新型晶体管的魔力。
90纳米制造工艺可以减少17%的漏电率。
45纳米制造工艺可以减少32%的漏电率。
32纳米制造工艺可以减少57%的漏电率。
22纳米制造工艺可以减少72%的漏电率。
14纳米……7纳米……5纳米……
苏老指着数据,看着王岸然问道:“这,这,数据准确吗?”
王岸然摆了摆手,指了指季小青,说道:“这要问季主管了,完全是bism数学模型预测的数据,我想,她是最有发言权的吧!”!
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